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GBU810整流桥怎样制作的?
来源:本站 | 作者:admin | 发布时间: 2021-10-10 11:02:38 | 86 次浏览 | 分享到:

GBU810整流桥怎样制作的?


Gbu810薄型整流桥,Sep牌,电气参数8A 1000V,封装为gbu-4封装。 包装采用优质黑胶PC料,一次浇注成型。 具有良好的阻燃功能,强度高,耐高温,抗摔抗冲击能力强。 整流桥的高稳定性和高品质得益于芯片的尖端功能。 芯片需要经过36道工序和78道工序。 经过108小时老化测试,选择一致性故障范围0.05%以内的芯片。 各种恶劣环境下的检测,采用镀金工艺封装,保证了芯片的整体稳定性,合格率高达99.99%。


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